Huawei представила новую стратегию развития чипов на фоне санкций США

Huawei Technologies заявила в понедельник, что её высокопроизводительные чипы в течение пяти лет могут достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нм техпроцессу.

Как передает Reuters, заявление подчёркивает усилия Пекина по снижению зависимости от американских технологий на фоне санкций, осложнивших развитие полупроводниковой отрасли в Китае.

Компания не представила независимых данных, однако цель, озвученная на семинаре в Шанхае, считается значимой, поскольку 1,4 нм может стать одним из предельных ориентиров индустрии к концу десятилетия.

Эксперты отмечают, что Китай вряд ли сможет достичь таких параметров традиционными методами из-за ограничений США на доступ к передовому литографическому оборудованию.

Для сравнения, тайваньская TSMC сейчас использует 2-нм техпроцесс и планирует массовое производство 1,4-нм чипов к 2028 году.

Huawei также представила новый подход к повышению производительности чипов, заявив, что отрасль больше не может полагаться только на уменьшение транзисторов.

Так называемый «закон масштабирования Tau» делает акцент на сокращении времени передачи данных внутри чипов и систем. По словам компании, это позволит повышать производительность даже при ограничениях в оборудовании.

Huawei утверждает, что за шесть лет разработала и внедрила 381 чип на основе этой концепции для смартфонов и ИИ-систем.

Эксперты считают это попыткой сместить акцент с миниатюризации на системную эффективность — снижение задержек и улучшение передачи данных.

Huawei Technologies находится под санкциями США с 2019 года, что ограничило доступ к ключевым технологиям и усложнило сотрудничество с мировыми производителями.

После ограничений компания вернулась на рынок в 2023 году с 5G-смартфоном Mate 60 на базе 7-нм чипа китайской SMIC.

Huawei также заявляет, что её ИИ-чипы Ascend используются в Китае как альтернатива продукции Nvidia, поставки которой в страну ограничены.